Компания IBM предлагает применять жидкость для питания, а также охлаждения будущих процессоров. В основном, комбинирование жидкостей, микрочипов и электроэнергии ничего хорошего не сулит. Однако исследователи и инженеры из IBM смогли не только успешно объединить данные компоненты без негативных последствий, но и при этом заставить их довольно эффективно взаимодействовать.
Инженерам IBM из Zurich Research Laboratory удалось разработать способ применения жидкости с целью снабжения чипов электроэнергией и одновременно их охлаждения. Для этого специалисты предлагают применять многоуровневую комбинацию пластин из кремния, между которыми прокладывают сеть каналов.
Впоследствии, по этим каналам циркулирует жидкий сплав, в основе которого ванадий, обеспечивающий как подачу электрического заряда для питания чипов из кремния, так и отводящий тепло, выделяемое
электронными компонентами. Данный подход позволит обеспечить возможность создания в скором будущем новейших сверхпроизводительных компьютерных систем, обладающих довольно маленькими размерами.
